军工集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000耐高温低放气
产品名称：军工集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000耐高温低放气
应用点: 芯片粘接
要求：
耐高温、调低温冲击、可靠性稳定 、低放气
应用点图片：
技术参数：
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军工集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000耐高温低放气
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应用点: 芯片粘接
要求： 耐高温、调低温冲击、可靠性稳定 、低放气
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