案例名称：半导体集成电路IC芯片COB封装围坝胶
应用点: COB封装围坝
要求：
成型好，不流淌，耐高温，能过回流焊，耐湿热性好
应用点图片：
解决方案：单组份环氧胶
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半导体集成电路IC芯片COB封装围坝胶
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案例名称：半导体集成电路IC芯片COB封装围坝胶
应用点: COB封装围坝 要求： 成型好，不流淌，耐高温，能过回流焊，耐湿热性好
应用点图片：
解决方案：单组份环氧胶
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