案例名称:半导体集成电路COB封装填充胶包封胶
应用点: COB封装填充
要求:
低温固化,流动性好,固化后亮光
应用点图片:
解决方案:单组份环氧胶
2023-09-06
2023-01-17
2023-06-05
2023-07-04
2024-10-29
2022-11-02
2024-01-11
2024-03-08
联系人:陈昌素 13817204081 13817204081
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